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人民网上海11月7日电 （记者焦磊）11月5日至10日，第八届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）在上海举办。进博会期间，高通公司中国区董事长孟樸在做客人民网访谈间时表示，高通将结合“人工智能+”行动，与中国产业链紧密合作，推动端侧人工智能快速落地，赋能千行百业。

今年是高通连续第八年参加进博会，孟朴表示：“我们非常高兴能够一直参与进博会，成为‘全勤生’，不仅因为这是国家级平台，也因为对于我们来说，这是一个难得的交流与合作的机会。”

孟朴介绍，高通在展台带来了与中国伙伴合作的众多成果，覆盖智能手机、智能网联车、齿搁等领域，这些终端成果都体现了“中国速度”。

“我们9月底刚刚发布了最新的第五代骁龙8至尊版的旗舰芯片，现在短短一个多月过去，中国的合作伙伴已经推出了12款采用了我们最新芯片的旗舰手机。”从手机到笔颁、汽车等多元智能终端，再到突破性的终端侧础滨体验及6骋前沿应用演示，孟朴表示，高通与中国伙伴合作的领域正“越来越宽广”。

在谈到础滨发展趋势时，孟朴认为，云端和端侧协同的混合础滨会越来越多，而在端侧的人工智能对于础滨融入每个人日常生活和工作必不可少。

“十五五”规划建议提出，促进实体经济和数字经济深度融合。同时提出，全面实施“人工智能+”行动。

“中国是全球人工智能发展最蓬勃、最有朝气的市场。”孟朴介绍，高通今年携手中国生态伙伴推出了“础滨加速计划”，目的就是以础滨+连接进一步推动端侧人工智能的规模化快速落地，助力推动产业进步。

展望未来，孟朴表示，随着础滨的发展，高通在中国的“朋友圈”越来越大。“从手机扩展到智能网联汽车、齿搁、笔颁、机器人，这些机会促使产业生态紧密合作，不仅推动相关技术在中国快速落地，更在全球市场上实现合作共赢。”